1135101
Viderekommen | 185–215 °C | 0–60 °C | Herdet |
Protopasta HTPLA Copper er et filament som består av "high temperature PLA" og finmalt kobber. Materialet får en unik finish som kan etterbehandles på flere forskjellige måter. Det har også noen interessante mekaniske egenskaper, slik som varmeledningsevne. Printede objekter uten etterbehandling minner om terrakotta.
Noen eksempler på etterbehandlingsteknikker som egner seg:
Her finner du et sett med alt du trenger for å komme i gang med polering av materialet
Materialet kan også varmebehandles. Varmebehandlingen fører til økt krystallisering av materialet og utføres ved å bake delene i en ovn på 110 °C (+/- 10 °C) i 10 minutter eller mer (kortere tid for små deler og lengre tid for større deler). Når du gjør dette er det anbefalt å la eventuelt støttemateriale være på og plassere delen på en flate med lite varmeoverføring, slik som glass, keramikk eller komposittmaterialer. La deretter delen kjøle seg ned gradvis i ovnen for minst mulig forvrengninger. Krystalliseringsprosessen skjer kun ved baking over 60 °C.
Etter baking får objektet økt styrke og stivet og tåler over 120 °C før det blir mykt. Du vil også få noe bedre varmeledningsevne.
*Vær obs på at filament som inneholder metallpulver vil slite mer på dysen enn vanlig filament. Dette gjelder dyser i messing, som er standard på de fleste printere. Om du printer mye eller utelukkende med filament som inneholder metallpulver, anbefaler vi å bytte til en merslitesterk dyse.Diameter: | 1.75 mm |
Variasjon: | +/- 0.05 mm |
Vekt netto: | 500 g |
Vekt brutto: | 700 g |
Printetemp.: | ≈ 185 - 215 °C |
Bedtemp.: | 0 - 60 °C |